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疑似realme X50渲染图曝光 采用双打孔全面屏设计

2019年12月16日 14:10编辑:燕平出处:TechWeb收藏评论

近段时间以来,除了已确认将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外,OPPO旗下的Realme系列同样将在年前推出一款5G新机——Realme真我X50。现在有最新消息,随着发布时间的临近,近日一张疑似为realme X50的渲染图在网上曝光。

根据近日现身网络的渲染图来看,与此前曝光的消息基本一致,全新的realme X50将采用时下流行的双打孔全面屏设计,前置相机模组位于屏幕左上角,且开孔直径很小,同时屏边边框极窄,整体的屏占比相当高。而在机身背部,该机将后置竖排四摄,并且最下方的方形镜头也显示,该机很可能包含一枚潜望式镜头,支持60倍超级变焦。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realmeX50将标配骁龙765G芯片,基于7nm EUV工艺制程打造,支持SA/NSA双模5G网络,并且将不提供4G版本。此外,该机将采用时下流行的双挖孔全面屏设计,有望支持120Hz刷新率。至于更多细节,目前还没有太过详细的信息流出。

据悉,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示,该机将在春节前正式亮相,更多详细信息,我们拭目以待。