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华为将推麒麟710芯片 采用台积电12nm工艺制造

2018年06月12日 10:12编辑:燕平出处:手机中国收藏评论

得益于华为近几年在研发方面的不断投入,麒麟芯片的实力已经可以与其他友商一战。此前高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710,而近日又有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片,不知道两个“710”正面互怼,最终谁能拔得头筹呢?

麒麟芯片

麒麟芯片

据外媒报道称,麒麟710是麒麟659的升级版,这颗芯片采用台积电12nm工艺制造,拥有4个A73大核+4个A53小核,最高频率为2.4GHz,性能比麒麟659要强一些。

值得一提的是,麒麟710也将与麒麟970一样拥有独立的NPU单元,也就是说搭载麒麟710的手机也可以完成华为旗舰机才有的AI功能,这对于华为的中端产品来说,无疑增加了新的卖点。

华为将推麒麟710芯片 对标高通骁龙710

有消息显示,第一款搭载麒麟710的手机为HUAWEI nova 3,将在今年7月正式发布。这部手机将采用19.5:9比例的刘海全面屏,辅以前后双摄。当然,搭载麒麟710芯片的手机性能究竟如何,我们还需要等到产品上市以后才能见分晓。

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